中國航天科工集團bga返修臺解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機
發布日期:2020-06-06
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中國航天科工集團有限公司（英文名稱China Aerospace Science and Industry Corporation Limited）成立于1999年7月1日 ，是中央直接管理的國有特大型高科技企業，前身為1956年10月成立的國防部第五研究院，先后經歷了第七機械工業部（1981年9月第八機械工業部并入）、航天工業部、航空航天工業部、中國航天工業總公司的歷史沿革。1999年7月1日成立中國航天機電集團公司 ，2001年7月更名為中國航天科工集團公司。航天科工現由總部、5個研究院、2個科研生產基地、11個公司制、股份制企業構成?？毓?家上市公司。境內共有570余戶企事業單位，分布在全國30個省市自治區?，F有職工13.7萬余人，擁有包括8名兩院院士、200余名國家級科技英才在內的一大批知名專家和學者，且素質高、年紀輕的科技人員已成為企業創新人才隊伍的主體。擁有多個國家重點實驗室、技術創新中心、成果孵化中心以及專業門類配套齊全的科研生產體系。
在科技發展日新月異的今天，人們的生活方方面面都因此而越來越美好，因為科技的不斷發展，各種科學技術的應用和科技產品的及，帶給人們各種各樣的便利，解決了放多生活中原有的困擾，使生活越來越幸福。但所有的這些科技發展和科技產品的普及，除了科學家們不斷的摸索創新以外，芯片封裝不斷的升級和應用，也起到至關重要的作用。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應用時對于焊點的要求非常高，如果一旦焊點出現空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。
深圳市鼎華科技發展有限公司生產的鼎華系列BGA返修臺，具有控溫精準，操作簡單，焊接成功率高等優點，在軍工行業和科研單位也十分受親睞。幫助他們在新品研發時解決芯片封裝焊接的難題，成為廣受歡迎的一款實用型設備。
中國航天科工集團有限公司通過對國內外多家BGA返修設備的各項指標對比，最后認定鼎華系列BGA返修臺在質量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2015年和鼎華公司達成合作協議，采購鼎華BGA返修臺，用于中國航天科工集團有限公司新項目研發時芯片封裝的焊接和拆解，為中國航天科工集團有限公司新品研發取得成功貢獻一份鼎華力量。
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