一、功能特點：

1.光學對位，芯片貼裝對位精準，完全避免錯位偏移；

2.自動拆卸、自動焊接，自動回收芯片，完全解放工人；

3.微風調節功能，根據芯片大小調節不同風速，返修更高效，焊接再小的元器件也不會吹跑偏；

4.激光定位，放置主板一步到位；

5.預熱區采用紅外發光管，升溫快，恒溫穩定，環保節能，外形美觀；

6.外接5個測溫接口，方便隨時檢測溫度，控溫更精準可靠；

7.觸屏操作，程序預先內置，無須專業技術培訓即可熟練使用，使芯片返修變得非常簡單；

8.手動和自動兩種操作模式，調試或批量返修都更加方便簡單；

9.外接USB接口，用于軟件更新升級和各種返修數據導入電腦分析儲存；

10.返修完成后自動掃描，確保返修質量。

二、產品參數

三、產品描述：

1. 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC 控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和

實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正，開機密碼保護和曲線修改功能，實時顯示多組曲線；

2. 高精度 K 型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，并結合 PLC 和溫度模塊實現對溫度的精準控

制，保持溫度偏差在±2 度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，并實現對實測溫度曲

線的精確分析和校對；

3. 采用伺服運動控制系統，可實現焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制：穩定、可靠、安全、

高效； PCB 板定位采用 V 字型槽，采用線性滑座，使 X、Y、Z 三軸皆可作精細微調或快速定

位、方便、準確，滿足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位；

4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對 PCB 板起到保護作用，防止 PCB 邊緣器件損傷及 PCB 變形，

并能適應各種 BGA 封裝尺寸的返修；

5. 配備多種規格鈦合金風嘴，該風嘴可 360 度任意旋轉定位，易于安裝和更換；

6. 上下共三個溫區獨立加熱，三個溫區可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區同步達到最

佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置；

7. 上下溫區均可設置 6 段溫度控制，可以擴展成 8 段，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據不同

BGA 進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ； 三個加熱區采用獨立的 PID 算法

控制加熱過程；

8. 采用高精度數字視像對位系統，搖桿控制，可通過手動搖桿來控制光學鏡頭的前后左右移動，

全方面的觀測 BGA 芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題；

9. 采用大功率橫流風機迅速對 PCB 板進行冷卻，以防 PCB 板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實現

智能自動化控制；

10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以聲控方式警示作業人員作相關準備；

11. 上下熱風停止加熱后，冷卻系統啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升

溫后老化；

12. 配有 BGA 自動喂料,接料系統,真正實現全自動化操作，使機器更加智能化及加快操作效率；

13. 經過 CE 認證，設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。